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高溫耐久房測試一般有以下三個(gè)環(huán)境

更新時(shí)間:2022-02-20 點(diǎn)擊次數(shù):645
  高溫耐久房主要針對(duì)高性能電子產(chǎn)品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設(shè)備,是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備、是各生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭性的重要生產(chǎn)流程,該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥等領(lǐng)域。
  高溫耐久房測試一般有以下三個(gè)環(huán)境:
  1、低溫:
  將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,帶額定負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。
  2、高溫:
  將PCBA板放在80±3℃/h后,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。
  3、高溫高濕:
  將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時(shí)間48h,帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序,各程序應(yīng)正確無誤。
  高溫耐久房具體老化測試的方法:
  將PCBA板放入處于同一溫度下的高溫老化房內(nèi)。PCBA代工代料的加工產(chǎn)品處于運(yùn)行狀態(tài)。然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。
  當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后,PCBA包工包料的加工產(chǎn)品應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。連續(xù)重復(fù)做至直到規(guī)定的老化時(shí)間,并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)pcba加工產(chǎn)品進(jìn)行一次測量和記錄。

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